铜钨合金由导电性高的铜和难熔金属钨组成。金属钨和铜之间既不相互溶解也不形成金属间化合物，钨和铜只能形成假合金。钨铜两相单体均匀混合存在，因此W-Cu合金呈现出钨的耐高温、高硬度、低膨胀系数等优点，和铜的高导热导电性、好的塑性等综合优异性能.钨一铜材料具有出色的抗电弧烧蚀、抗熔焊性和良好的导电、导热性，均已广泛应用于中、高压电器、通讯、航空、航天和军工等领域。
通常，制备钨铜合金采用钨粉和铜粉机械混合、成形和烧结的方法，或者采用熔渗工艺。但由于钨和铜的性质差异很大，因此难以达到钨和铜的均匀分布，导致性能降低或不稳定。利用钨铜复合粉末可以解决上述问题。目前，国内外制备钨铜复合粉末的方法主要有机械合金化、溶胶一凝胶法和机械一热化学工艺合成法，但是机械合金化法和溶胶一凝胶法很难制得钨相和铜相均匀分布的铜钨复合粉。
机械一热化学工艺合成法制得的铜钨复合粉末纯度不高。目前，钨铜复合材料各种新的可能应用正在不断的开发和研究中，不同粒度的钨粉化学镀铜后的应用也不同，粒度小的钨粉化学镀后的铜钨复合粉末被广泛的应用在微电子信息技术领域和航天领域，例如电子封装、热沉材料和火箭喷嘴、飞机喉衬;粒度大的钨粉包覆后在军工方面得到广泛应用，例如可用来制备药形罩，因为适当粒度的粗钨粉密度更大，可以大大提高破甲弹的破甲威力。
对钨粉化学镀铜开始研究，但都是针对某一细小粒度的钨粉，研究络合剂、甲醛、硫酸铜溶液浓度等因素对化学镀铜工艺性能的影响。由于在钨粉表面镀铜，因此粒度对化学镀铜过程有大的影响。
