银钨合金在Ag中添加3%～28%Cu也可提高Ag基体的强度，但随着Cu含量的增加，材料的化学稳定性将随之降低，该系列合金可用作微电机的换向器和旋转开关等滑动触头，在电流较大的使用领域内，可用于接触压力大以及有油保护的装备中。其代表化学成分有AgCu3、AgCu5、AgCu10等。
AgMgNi合金是属于内氧化型弹性接点材料主要应用在小型微型军用密封继电器、1/2晶体罩继电器、小型密封磁保持电磁继电器、微型开关等作簧片和触点。AgCe共晶合金接触电阻低而稳定，导电系数高，灭弧作用强，抗电烧损和抗熔焊性优良，加工性好，是中小功率、大功率直流接触器、继电器等电器元件优良的新型电触点材料。
共熔混合物，如焊锡、铋镉合金等;固熔体，如金银合金等;金属互化物，如铜锌组成的黄铜等。合金的许多性能优于纯金属，故在应用材料中大多使用合金(参看铁合金、不锈钢)。各类型合金都有以下通性：熔点低于其组分中任一种组成金属的熔点;硬度比其组分中任一金属的硬度大;合金的导电性和导热性低于任一组分金属。利用合金的这一特性，可以制造高电阻和高热阻材料。还可制造有特殊性能的材料，如在铁中掺入15%铬和9%镍得到一种耐腐蚀的不锈钢，适用于化学工业。
由银和钨组成的假合金,银和钨的二元合金。因为钨的熔点极高跟银不能互熔，所以不能用传统的方法制取，银钨合金的制取必须用粉末冶金方法。银钨特性银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。
